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空中宣讲会
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上海东软载波微电子2024届校园招聘空中宣讲会

上海东软载波微电子有限公司

举办时间:2023-09-06 17:00

浏览量:1270

入会链接:http://2024届校招空宣视频B站链接:https://www.bilibili.com/video/BV1uN411B7jw/

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一、公司简介

上海东软载波微电子有限公司,成立于2000年,是国内软件和集成电路设计领域领先的A股上市公司(股票代码:300183)的全资子公司。

公司总部位于上海,在苏州、深圳、香港、青岛、合肥、天津、重庆设有团队。通过持续创新与合作,为传统制造的数字化转型升级提供“控制-计算-互联”的底层核心解决方案。公司官网了解http://www.essemi.com

二、核心优势和人才管理

l  拥有领先的“控制-计算-互联”芯片与系统解决方案

l  有竞争力的薪资:项目奖金、年终奖金、专利奖金、优秀员工奖金等

l  有吸引力的福利:五险一金、商业医保、带薪年假、年度体检、体育社团、年节慰问、团建等

l  专业多样的培训:导师带教、轮岗培养、部门内训、外派学习、在职进修等

l  完善的职业发展:管理技术双路线、职称评审、职涯规划、内部竞聘等

 

三、招聘需求

  需求岗位

模拟设计、射频设计、通信算法、数字设计、验证/测试、嵌入式软/硬件

  岗位描述

【模拟设计工程师】  工作地点:上海

◆岗位职责

1.      芯片模拟电路设计;

2.      芯片功能、性能测试和量产支持;

3.      设计、验证和测试文档撰写。

◆技能要求

1.      微电子等相关专业硕士及以上学历;

2.      了解半导体器件物理与工艺制造等相关基础知识;

3.      掌握设计软件,能够分析并设计模拟集成电路;

4.      熟练使用实验室基本测试设备进行模拟电路测试、评价与分析;

5.      有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

  

【射频模拟工程师】  工作地点:上海

◆岗位职责

1.      模拟电路设计(Bandgap,LDO,XOSC、ADC、DAC、LNA等)及设计报告撰写;

2.      芯片功能和性能测试、问题分析及测试报告撰写。

◆技能要求

1.      电子、微电子等相关专业硕士及以上学历;

2.      熟悉模拟电路常用设计软件(如Virtuoso,Spectre,Calibre),熟悉Bandgap, LDO,XOSC等电路优先;

3.      熟悉半导体器件物理与工艺制造流程,并有一定的版图设计基础;

4.      良好的中英文读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。

 

【通信算法工程师】  工作地点:上海

◆岗位职责

1.      通信协议、架构整理和分析;

2.      算法设计、优化及性能仿真;

3.      设计文档、测试验证报告及产品相关文档撰写。

◆技能要求

1.      通信、电子、微电子等相关专业硕士及以上学历;

2.      有扎实的信号处理、通信工程基础知识;

3.      掌握C/C++或Matlab等语言;

4.      有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

 

【数字设计工程师】  工作地点:上海

◆岗位职责

1.      芯片数字模块设计;

2.      芯片数字模块仿真验证和FPGA验证;

3.      芯片功能和性能测试;

4.      设计、验证和测试文档撰写。

◆技能要求

1.      通信、电子、微电子等相关专业硕士及以上学历;

2.      有扎实的数字电路基础知识;

3.      掌握C/C++、Verilog、SV等语言;

4.      熟悉芯片设计、仿真验证和FPGA验证流程优先;

5.      有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

 

【数字验证/测试工程师】  工作地点:上海

◆岗位职责

1.      芯片数字模块仿真验证和FPGA验证;

2.      芯片功能和性能测试;

3.      设计、验证和测试文档撰写。

◆技能要求

1.      通信、电子、微电子等相关专业本科及以上学历;

2.      有扎实的数字电路基础知识;

3.      掌握C/C++、Verilog、SV等语言;

4.      熟悉芯片设计、仿真验证和FPGA验证流程优先;

5.      有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

 

【嵌入式软件工程师】  工作地点:上海

◆岗位职责

1.      嵌入式系统软件方案设计、验证与测试;

2.      芯片底层驱动开发与嵌入式操作系统移植;

3.      MCU仿真器、烧录器、开发板、学习板的开发与设计;

4.      芯片功能测试及各类技术文档的编写;

5.      为FAE和客户提供技术支持及培训。

◆技能要求

1.      通信、电子、自动化、电气工程、计算机等相关专业本科及以上学历;

2.      熟悉嵌入式系统软件开发工具、单片机系统架构及常用外设;

3.      扎实的模拟、数字电路基础知识,良好的电路分析和调试能力;

4.      熟练应用过一种单片机进行项目开发,精通C语言编程;

5.      有协议栈开发和应用经验者优先(2.4G、BLE、USB、WiFi、TCP/IP等),熟悉嵌入式操作系统工作原理与应用者、精通各类控制算法或信号处理算法者优先;

6.      在电子设计竞赛中获奖者优先;

7.      良好的专业英语读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。

 

【嵌入式硬件工程师】  工作地点:上海

◆岗位职责

1.      系统硬件方案设计,包括需求分析、方案制定、电路仿真、SCH、PCB设计等;

2.      系统硬件调试,包括故障分析、性能测试、可靠性测试等;

3.      芯片功能测试及各类技术文档的编写;

4.      为FAE和客户提供技术支持及培训。

◆技能要求

1.      通信、电子、自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历;

2.      扎实的模拟、数字电路基础知识,良好的电路分析和调试能力;

3.      能熟练使用一种EDA工具(Altium Designer)进行原理图和PCB设计;

4.      熟悉万用表、示波器等常用测试仪器的使用;

5.      有实际电子类项目经验者优先,熟悉逻辑分析仪/频谱仪/矢量信号发生器/网络分析仪等高级实验设备使用者、熟悉通信原理和射频技术、有射频硬件电路设计及调试经验者优先;

6.      在电子设计竞赛中获奖者优先。

7.      良好的专业英语读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。

四、应聘方式

方式一:

网申链接:https://form.wjx.top/vm/Q9prRdY.aspx填报应聘信息,根据公司安排,参加笔试和面试;

方式二:发送“个人简历+本硕成绩单”至邮箱:campus@essemi.com

五、联系我们

上海总部:上海市徐汇区漕河泾园区                       

苏州分公司:苏州市工业园区

青岛办事处:青岛市海尔工业园   

 


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